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LED核心技术成长与发展

        的发展将主导行业的未来走向,具备技术实力的将从竞争中脱颖而出。一方面,技术的进步可以降低成本,提高LED在现有应用领域如照明领域的渗透率;另一方面,LED技术的进步可以开拓新应用和新市场。

         在LED产业链中,LED芯片领域绝对高毛利环节,行业平均毛利率较高。芯片企业也得益于LED照明产业的不断发展获得长足发展。对于未来LED芯片未来发展趋势如何? 有人认为,目前LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,近些年LED芯片企业在硅衬底氮化镓基LED研究上无大的突破,仅仅在主攻产能、蓝宝石衬底材料及晶圆生长技术。

         随着LED光效的提高,一方面芯片越做越小,在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多,从而降低单颗芯片的成本,另一方面单芯片功率越做越大,如现在是3W,将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数,降低应用系统的成本。倒装法、化一直都是业界关注焦点。所谓的模组化是指将光源、散热部件、驱动电源等合成模块,进行批量生产,按照固定参数及模具制造出标准化的LED照明产品。LED模组化不但可以解决散热、防水、系列化、维护性、通用性等诸多大功率led照明领域的难题,还可以解决LED产业标准化问题。目前已有不少灯具厂商已将过去传统的户外单颗仿流明系列逐步淘汰掉,开始专注于户外模组化照明产品的研发与生产。

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